Rozważania przy wyborze kart SIM MFF2

Większość z nas zna tradycyjne karty SIM, które występują w formatach mini, micro i nano, odpowiednio jako 2FF, 3FF i 4FF. Jednakże dla wielu rodzajów sprzętu te formaty są niepraktyczne. W tym artykule omówimy korzyści związane z lutowanymi kartami SIM, znanymi również jako embedded SIM (MFF2). Karty te są montowane bezpośrednio na płytce drukowanej (PCB) i nie można ich łatwo usunąć, jak tradycyjnych kart SIM. To mikroczip o wymiarach 6×5 mm, który jest lutowany na płytce drukowanej.

Zalety karty SIM MFF2

Oto główne zalety kart SIM MFF2 w porównaniu z tradycyjnymi kartami SIM:

Mniejszy rozmiar

Jednym z głównych powodów wyboru kart embedded SIM jest ich wyjątkowo mały rozmiar, co jest szczególnie cenne w przypadku urządzeń typu wearables. MFF2 SIM, mierzący zaledwie 6×5 mm, jest fizycznie mniejszy niż nawet nano SIM.

Oszczędność kosztów

Gniazda i złącza mogą być kosztowne, a wiele urządzeń IoT musi utrzymać niski koszt materiałów (BOM), aby były ekonomicznie opłacalne. Inżynierowie muszą porównać koszty karty SIM MFF2 z łącznymi kosztami tradycyjnej plastikowej karty SIM i gniazda.

Solidna konstrukcja dla urządzeń IoT używanych w trudnych warunkach

Prawidłowo wykonane połączenia lutownicze są niezwykle trwałe i zapewniają solidne mechaniczne zamocowanie karty SIM na płytce drukowanej. Gniazda kart SIM wykorzystują sprężynujące styki, które dociskają się do elektrycznych kontaktów plastikowej karty SIM, tworząc połączenie elektryczne. Upadek urządzenia lub wystawienie go na działanie wibracji, na przykład w pojeździe, może spowodować przerwanie kontaktu i chwilową utratę połączenia elektrycznego. Jeśli nastąpi to w momencie, gdy modem próbuje komunikować się z kartą, prowadzi to do błędów komunikacyjnych. Karta SIM MFF2 nie ma styków, które mogą się odłączyć lub ulec utlenieniu, co może zapewnić lepszą przewodność.

Urządzenia IoT stosowane w wilgotnych warunkach

W wilgotnym środowisku preferowane jest użycie obudowy, aby zapobiec przedostawaniu się wody, ale nie zawsze jest to możliwe. Alternatywnie można nałożyć wodoodporną powłokę izolacyjną na płytkę drukowaną, aby zapobiec zwarciu spowodowanemu przez wilgoć. Podczas aplikacji tej powłoki kluczowe jest unikanie jej kontaktu z gniazdami i złączami, co wymaga starannego nakładania, maskowania lub zastosowania barier. Płytka drukowana z kartą SIM MFF2 może być łatwo pokryta powłoką bez uszkodzenia karty SIM.

Urządzenia IoT stosowane w wysokich temperaturach

Chociaż istnieją plastikowe karty SIM o wyższej odporności na temperaturę, najbardziej powszechne formy po prostu topnieją w podwyższonych temperaturach. Karty SIM MFF2 są przystosowane do wyższych temperatur niż plastikowe karty SIM. Wysokie temperatury najczęściej występują w niewentylowanej elektronice używanej w ciepłych środowiskach.

Lepsze zabezpieczenia

Karta SIM w gnieździe może być łatwo usunięta i użyta w nieautoryzowanym urządzeniu IoT. Karta SIM MFF2 przylutowana na stałe jest znacznie trudniejsza do usunięcia bez sprzętu lutowniczego i nie jest tak łatwo używana w smartfonie lub tablecie.

Mniej kroków montażowych

Podczas produkcji, pracochłonny etap instalacji karty SIM zostaje zastąpiony załadowaniem rolki z kartami SIM do robota „pick and place”, który umieszcza komponenty elektroniczne na płytce drukowanej. Maszyny „pick and place”, zwane również chipshooterami, mogą umieszczać tysiące komponentów na godzinę.

Jak ominąć wady karty SIM MFF2?

Główną wadą kart SIM MFF2 jest to, że ich instalacja wymaga więcej czasu i planowania niż wymiennych odpowiedników, ponieważ muszą być fizycznie przylutowane do płytki drukowanej. W rezultacie dostawca usług mobilnych musi zostać wybrany na etapie produkcji, gdy wszystkie komponenty są jednocześnie lutowane na płytce.

W przypadku dalszych pytań dotyczących kart SIM MFF2, prosimy o kontakt pod numerem telefonu +31(0)85-0443500 lub e-mailowo na adres info@thingsdata.com.